국제 광융합 엑스포

“UVC-LED광원보호막소재” 

UVC-LED 칩 상용화를 위해 필수적인 소재로 외부의 열, 수분, 물리적 충격 등으로부터 칩을 보호하여 제품의 안정성과
수명을 확보하고 광효율 향상UVC 에너지에 장시간 노출되어도 접착력이 약해지거나 크랙 등 외부 변형이 없고 파장의 변형 없이 투과율 확보가 가능한 봉지 소재(안정성,내열성,투과성)고분자 불소계열을 사용하여 Deep UV 영역에서 열적 안정성과 기존 일반 LED용 실리콘 봉지재 대비 높은 결합에너지 구현.

“UV-LED 광확산코팅부품” 

빛이 기공을 통과하며 일어나는 산란(Mie 산란) 방식을 적용하여 수요처 제품에 최적화된 투과율 및 산란을 갖는 광확산 부품기공층 제어 기술과 기공층 분산기술 및 코팅층 용액 제조 레시피를 활용하여 고객사 제품에 광확적 특성을 다양하게 구현 가능가시광선 파장에만 적용이 가능한 플라스틱 사출물 형태로 제작되는 기존 경쟁사 부품과 달리 자사가 개발한 아크릴계/불소계 고분자 확산제를 수요처에서 요청하는 기재(Glass, Plastic, Film)에 1회 코팅만으로 사용 광원에 최적화된 광확산 부품 제조.

“광확산구조물 일체형 모듈” 

개발된 고분자 소재가 적용된 광확산 구조물 일체형 모듈, UV 영역부터 가시광 영역까지 파장대 변화 없이 광원 고유의 에너지 전달 가능, 광원에 대한 확산을 통하여 균일한 에너지 전달 가능, 다양한 애플리케이션 적용 가능(의료, 뷰티 분야 등)