국제 광융합 엑스포

제목	열전달 20배 높인 PCB
작성자	관리자	날짜	2009.02.11	조회수	909
LED용 방열 소재 전문기업인 코아셈(대표 이환철)은 기존 LED용 금속 인쇄회로기판보다 열전달 특성을 20배 향상시킨 PCB를 개발하는데 성공했다고 10일 밝혔다. 이 제품은 알루미늄 또는 구리, 철판 위에 열전도율이 좋은 절연층 및 구리 배선층을 형성해 높은 신뢰성과 광방출 효율을 갖는다. 기존 국내외 경쟁제품의 에폭시 기반 절연층이 보통 2W/mK(와트퍼미터케이)의 열전도율과 60㎛ 이상의 두께를 가지는 것에 비해, 코아셈은 절연층의 열전도율을 19.6W/mK까지 높였고 절연층의 두께를 30㎛ 이하로 줄임으로써 열전달 특성을 20배 이상 향상시켰다고 밝혔다. 코아셈이 확보한 절연층 제조기술은 0.1mm에서 3mm 이상의 알루미늄, 구리, 철 등에 적용할 수 있으며, 기판 크기의 제한을 받지 않는다. 특히 이번에 개발한 제품은 LED 가로등 및 고출력 조명기구 등 기존 금속 인쇄회로기판으로 대응이 되지 못하는 분야와 현재 플라스틱 패키지가 대부분 이용되고 있는 고휘도 LED 패키지용 기판 소재로의 응용가능성이 매우 높다고 회사측은 설명했다. 현재 코아셈은 지난 해 개발 완료한 4W/mK급 및 8W/mK급 제품을 이용해 10여개 국내 및 일본 대형 LED 칩 메이커 및 LED 조명 회사에 금속 인쇄회로기판 및 LED 모듈 샘플을 공급하고 있으며, 품질 및 성능 시험에 통과하는 대로 본격적인 양산을 시작할 계획이다. 이환철 코아셈 대표는 "이번 달부터 국내 중소 금속인쇄회로 기판 협력업체를 모집해 4W/mK급 및 8W/mK급 인쇄기판용 CCL(Copper Clad Laminate, 동박적층판) 원판을 본격 공급할 계획이며, 일본 및 미주, 대만, 중국 등에 수출을 추진할 것"이라며 "20W/mK급 제품은 시설투자가 완료되는 2분기 말부터 본격적으로 시장에 공급할 계획"이라고 말했다. 길재식기자 osolgil@
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