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웨이브스퀘어 CLO 개발… LED조명 가격 최대 20% 인하 기대
국내 한 중소벤처기업이 발광다이오드(LED)칩 제조 원가를 50% 이상 절감할 수 있는 기술을 개발하고 칩 양산에 나섰다. 이 기술을 활용하면 양산 수율을 높일 수 있어 주목된다.
웨이브스퀘어는 19일 프레스센터에서 기자간담회를 개최하고 LED칩의 양산 수율을 최대 80% 이상까지 끌어올릴 수 있는 사파이어 기판의 화학적 분리기술(CLO) 상용화에 성공했다고 밝혔다.
화학적으로 사파이어 기판을 분리하는 방식인 CLO는 기존 레이저 박막 분리기술(LLO)에 비해 수율을 높여 제조원가를 낮출 수 있는 장점이 있다. 레이저를 이용한 사파이어 기판 분리기술인 LLO 방식을 적용하면 양산수율은 50% 정도인데 비해 CLO 방식을 적용하면 수율을 최대 80% 이상 끌어올릴 수 있다. 또 LED칩 제조원가의 대부분을 차지하는 사파이어와 금 투입량을 줄일 수 있어 추가적인 원가 절감이 가능하다.
이래현 웨이브스퀘어 사장은 "CLO 기술을 적용하면 사파이어 기판을 5회까지 사용할 수 있게 되며 금 사용량도 3분의 1로 줄어들게 된다"면서 "이를 통해 LED칩 제조 원가를 50% 이상 낮출 수 있다"고 말했다. 그는 이어 "현재 LED조명 제품에서 칩이 차지하는 원가 비중이 30∼40% 수준인 것을 감안하면 LED조명 가격이 최대 20% 가까이 인하되는 효과를 가져와 LED조명 보급 촉진에도 기여할 수 있을 것"이라고 밝혔다.
웨이브스퀘어는 이번 기술의 연구개발(R&D) 및 양산을 위한 설비 구축을 위해 총 400여억원을 투자했다고 설명했다. 이미 지난달 경기도 화성의 옛 대우그룹 고등기술연구원에 연산 5000만개 규모의 LED칩 생산라인을 구축하고 양산에 들어간 상태로 이 달부터 일본과 중국에 제품을 공급할 계획이다.
이 사장은 "중국 부품유통업체 AV컨셉트를 통해 100만개 가량의 가로등용 LED칩을 공급한 상태로 일본 패키징 업체를 대상으로 샘플을 제공하는 등 영업이 진행 중"이라면서 "국내외 영업이 활발히 이뤄져 100% 양산체제가 가동되면 내년 300억원의 매출도 가능할 것으로 보고 있다"고 말했다.
이홍석 기자 redstone@dt.co.kr |
