국제 광융합 엑스포

우리이앤엘은 산업통상자원부가 추진하는 '건식접착 전사공정을 이용한 무기물 기반 플렉시블 LED 광원 개발' 과제를 주관한다고 4일 밝혔다. 

우리이앤엘은 사파이어 기판에 형성된 발광다이오드(LED) 무기 박막층을 분리하고, 분리된 마이크로미터(㎛) 수준의 LED 칩을 개별 또는 대량으로 들어 올려 특정 회로기판에 실장하는 기술을 개발할 계획이라고 설명했다. 우리이앤엘은 이를 통해 마이크로 LED 양산 기술을 확보한다는 방침이다. 

회사 관계자는 “마이크로LED는 디스플레이를 비롯해 VR409, 자동차, 광섬유 등 광범위한 활용이 예상된다”며 “원천 기술 확보를 통해 신규 사업 경쟁력을 마련하겠다”고 전했다.

윤건일 전자/부품 전문기자 benyun@etnews.com 

<출처 : 전자신문>