삼성전자는 고효율이 특징501인 1W급 미드파워 칩스케일패키지(CSP) 발광다이오드(LED) 신제품 LM101B를 출시한다고 19일 밝혔다. 이 제품은 광 효율이 와트당 200㏐으로 업계 최고 수준이다.
CSP는 LED 패키지를 감싸는 플라스틱 몰드(Mold) 없이 기판과 광원을 연결하는 금속선 연결 공정은 없애 크기가 작고 신뢰성이 높다.
LM101B는 삼성전자가 개발한 FEC(Fillet-Enhanced Chip-scale package) 제품군에 속한다. 기존 CSP는 전면에 형광체가 도포돼 넓은 광지향각(빛이 넓게 퍼지는 정도)을 가진 반면에 FEC는 패키지 내부에 빛을 모아줄 수 있는 이산화티타늄이 도포된 컵 형태의 구조물이 있어 광효율이 높다. 일반 CSP 대비 광지향각이 상대적으로 좁다. 공장용 조명이나 피사체를 집중 조명하는 스팟용 제품에 최적화됐다. FEC는 열저항성이 낮아 방열 특성이 우수하다. 업계에 널리 쓰이는 120°의 광지향각을 갖춰 등기구 업체가 더 쉽게 렌즈를 설계할 수 있다.
삼성전자는 올해 초부터 FEC 기술을 적용한 3W급 하이파워 패키지 LH181B를 양산하고 있다. 이번 1W급 미드파워 패키지 LM101B와 5W급 하이파워 패키지 LH231B를 추가 출시해 라인업을 확대했다.
제이콥 탄 삼성전자 LED사업팀 부사장은 “삼성전자의 FEC 라인업으로 조명 업체는 고품질의 다양한 조명기구를 만들 수 있게 됐다”고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com |
