국제 광융합 엑스포

씨티랩은 칩스케일패키지(CSP) 기반 발광다이오드(LED) 가로등 모듈을 개발했다고 16일 밝혔다. 

CSP는 리드프레임과 와이어를 쓰지 않는 LED 패키징 기술이다. 제작 공정이 단순화돼 가격을 낮출 수 있다. 발열도 적다. 

씨티랩은 CSP 기술을 바탕으로 조명용 모듈을 만들었다. CSP에 최적화된 배광 조절 렌즈 어레이를 적용해 2차선, 4차선, 8차선 가로등에 모두 적용할 수 있는 것이 특징이라고 회사 측은 설명했다. 또 사출 방식을 통한 히트싱크 구현으로 방열을 확보하고 CSP 자체의 낮은 열저항으로 신뢰성을 개선했다고 덧붙였다. 

한국조명협동조합에 따르면 국내 가로등 시장은 2014년 561억원 규모에서 2018년 1081억원으로 연평균 18% 성장이 예상된다. 씨티랩은 CSP 기반 모듈로 가로등 시장을 공략하고 터널등으로도 사업을 확대한다는 계획이다. 

김창태 씨티랩 대표는 “국내 최초로 CSP를 가로등에 접목했다”며 “기존 전통 조명에 비해 수명이 더 길면서 가격은 저렴하다”고 말했다. 

윤건일 전자/부품 전문기자 benyun@etnews.com 

<출처 : 전자신문>