국제 광융합 엑스포

제목	삼성전자 칩스케일 패키지 적용…초소형 실외조명 LED모듈 출시
작성자	관리자	날짜	2017.03.09	조회수	1617
삼성전자가 출시한 실외 조명용 LED 모듈 T타입 2.5세대.<삼성전자 제공> 삼성전자가 출시한 T타입 2.5세대 LED 모듈 신제품군 사양.<삼성전자 제공> [디지털타임스 박슬기 기자] 삼성전자는 칩 스케일 패키지(CSP)를 적용한 '실외 조명용 LED 모듈'을 T타입 2.5세대로 출시했다고 8일 밝혔다.  칩 스케일 패키지는 플라스틱 몰드·기판과 광원을 금속 선으로 연결하는 공정을 없애 초소형 설계에 적합하며 신뢰성이 높다는 장점이 있다. T타입 2.5세대 제품은 터널등, 가로등, 보안등 등에 적합한 실외용 조명 모듈로 LED 칩과 광학 부품, 방열 기구를 일체형으로 제작해 고객사들이 조명 등기구를 쉽게 제작할 수 있다고 삼성전자는 설명했다.  특히 T타입 2.5세대 제품군은 확장 가능한 모듈러 디자인을 적용해 여러 개의 모듈을 연결함으로써 원하는 밝기를 낼 수 있고 3000~5700K(캘빈) 색온도를 선택할 수 있다.이 제품은 IP66 등급의 방진·방수 기능을 갖췄으며 렌즈 1개에 초소형 패키지(LH181A) 2개를 병렬 연결해 패키지 하나가 작동하지 않으면 모듈 전체가 점등되지 않는 현상을 개선했다.  제이콥 탄 삼성전자 LED사업팀 부사장은 "T타입 2.5세대 라인업은 고객의 다양한 니즈를 만족시키는 최적의 실외 조명 제품이 될 것"이라며 "지속적인 기술 개발을 통해 고효율 제품을 선보일 계획"이라고 말했다.  박슬기기자 seul@  <출처:디지털타임스>
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