국제 광융합 엑스포

씨티랩이 개발한 화이트 플립칩 모듈은 연성인쇄회로기판(FPCB)과 리드프레임 없이 LED칩의 전극을 직접 인쇄회로기판(PCB)에 부착하는 화이트 플립칩 LED 기술을 바탕으로 한 CSP(Chip Scale Package) LED 제품이다. 초소형 CSP LED 패키지(1.0×1.0㎜)와 AC 직결형으로 구동하는 반도체 IC, 그리고 관련 부품을 하나의 기판에 배치한 것이 특징이다.

납땜이 필요 없는 플러그앤플레이 방식으로, 전해 콘덴서를 사용하지 않아 장시간의 수명을 보장한다는 게 장점이다. 또 부품 배열에서도 조명 업체가 요구하는 디자인으로 자유롭게 응용할 수 있도록 했다. 광효율은 125루멘/와트(㏐/W)를 구현했다.

이번에 양산에 들어간 20W급 원형 모듈은 실내 다운라이트 혹은 국부 조명(Spot Light)에 최적화됐다. 최근 베트남의 한 조명업체와 사업 협력을 위한 양해각서(MOU)도 교환했다.

화이트 플립칩 LED 기술은 초소형 칩 제작이 가능해 TV 백라이트유닛(BLU)이나 휴대폰의 카메라 플래시 등에 적용하면 두께를 획기적으로 줄일 수 있다. 이에 최근 들어 많은 전자 업체들이 차기 신제품에 이 기술을 적용하기 위해 적극 검토 중이다.

김창태 씨티랩 대표는 “올 1분기 내 30W, 40W급도 개발 완료해 안전·고효율 인증까지 받을 계획”이라며 “앞으로도 지속적으로 플립칩 LED 기술과 응용 제품 개발에 집중해 차별화된 경쟁력을 가진 강소 벤처기업으로 성장해 나갈 것”이라고 말했다.