국제 광융합 엑스포

네패스신소재(대표 홍학표)는 조명용 LED 패키지 인캡슐런트로 사용되는 `저굴절율 실리콘`을 출시했다고 28일 밝혔다.

실리콘 인캡슐런트는 LED 칩과 와이어를 보호하는 패키지용 봉지재다. 네패스신소재가 개발한 실리콘은 굴절율(RI, Reflective Index)이 1.4로, 저굴절율 제품에 속한다. 굴절율이 낮아야 빛의 실리콘을 통과해도 왜곡이 적고 밝기가 유지된다.

이 회사는 반도체 소재를 전문으로 해 오다 지난 2008년부터 LED 소재 개발에 뛰어들었다. LED용 은접착제와 고출력 LED 리드프레임 바디용 리플렉터 소재 화이트에폭시몰딩컴파운드(WEMC)를 개발했다. 지난 해에는 본격적으로 이들 LED 소재 양산을 시작해 흑자 전환에도 성공했다.

네패스신소재 관계자는 “이번에 개발한 저굴절율 실리콘은 국내 유수 LED 패키징 업체와 양산 공급 협의 중으로, 품질 인증 절차가 끝난 후 납품 할 것”이라며 “지난 해 흑자전환한데 이어 올 해에는 두 배 가까운 성장을 거둘 수 있을 것”이라고 말했다.

문보경기자 okmun@etnews.com