SEOUL, Korea (AVING Special Report on LED EXPO&OLED EXPO 2011) -- <Visual News> 피앤티(PNT, www.epnt.co.kr)가 6월 21일부터 24일까지 일산 킨텍스에서 열리는 LED EXPO&OLED EXPO 2011에 참가해 다이본더(Die Bonder)를 선보인다.
다이본더는 Wafer의 Chip을 Digital Head로 이송해 Rail上 Epoxy Dotting Frame에 위치 보정 후 Chip Mount하고, 후공정으로 제품의 공급 기능을 수행하는 전자동 장비다.
주요 특징은 다음과 같다.
- 고속(0.18Sec/Chip) Die Bonding Machine
- 높은 위치 정확도 Die Bonding Machine
- 최적의 Bonding기능 구현
- Smart & Simple 설계 à 조작, 유지보수 편리
(사진설명: 피앤티 회사 전경)
한편, 피엔티는 10년 이상 반도체 조립장비의 설계, 제작 경험이 많은 기술진을 중심으로 반도체/LED 용 조립 장비 제작을 전문으로 하는 기업이다. 주력 제품 중 반도체 및 LED에 적용 가능한 Die Bonder는 세계적인 장비 업체와 동등 수준의 장비를 개발 완료해 품질을 검증받고 있으며, 특히 Test Handler, Taping 장비는 국내 L사, S사에 납품해 장비기술을 인정받고 있다.
또한 응용장비인 COF(Chip on Film), FOG(Film on Glass), COG(Chip on Glass) 등의 Packaging 기술용 장비 개발로 Display, 태양광 및 OLED 관련 장비의 지속적인 연구개발을 통해 다양한 종류의 제품을 공급할 예정이다.
