SEOUL, Korea (AVING Special Report on LED EXPO&OLED EXPO 2011) -- <Visual News> 프로텍(www.protec21.co.kr)이 6월 21일부터 24일까지 일산 킨텍스에서 열리는 LED EXPO&OLED EXPO 2011(www.ledexpo.com)에 참가해 LED Die Bonding System을 소개한다.
LED Die Bonding System의 주요 특징은 다음과 같다.
- 4-spindle 회전 초고속 stamp head
- 180msec의 초고속 Bonding 속도
- compact design 및 편리한 정비성
- Full touch screen user interface
한편, 1993년 설립된 프로텍은 자동화 설비 전문 Maker로서 LED, 반도체 및 SMT/PCBA분야에 이르기까지 최첨단 자동화 설비를 개발/생산하는 전문업체이다. 특히 고정밀 디스펜싱 분야에서는 세계 최고 수준의 기술력을 확보하고 있으며 이 분야에서는 기술을 선도하고 있다.
또한 프로텍에서는 LED/반도체 분야에서Die bonder와 Flip-chip bonder와 같은 최첨단 기술 분야에서도 관련 장비의 개발 및 국산화에 힘쓰고 있다.
