국제 광융합 엑스포

OVATION POLYMERS(www.opteminc.com)는 6월 21일부터 24일까지 일산 킨텍스에서 열리는 LED EXPO&OLED EXPO 2011(www.ledexpo.com)에 참가해 열전도율이 뛰어난 Nemcon^TM H를 소개했다.

Nemcon^TM H는 일반 금속보다 40% 가볍고 사출로 찍어 낼 수 있어 디자인 변형이 쉽다. 특히, LED 온도 조절이 용이해 금속과 세라믹을 대체할 수 있는 가장 이상적인 제품이다.

또한, 부식 저항성이 높고 비용 절감의 효과도 뛰어나다는 것이 관계자의 설명이다.

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김은영 기자(www.aving.net)

 

출처:http://kr.aving.net/news/view.php?articleId=202923&Branch_ID=kr&rssid=naver&mn_name=news