국제 광융합 엑스포

포장기자재 전문 생산업체 가성팩(Gasung Pak, www.gasungpak.com)은 6월 21일부터 24일까지 일산 킨텍스에서 열리는 LED EXPO&OLED EXPO 2011(www.ledexpo.com)에 참가해 다양한 종류의 진공포장기를 소개했다.  

가성팩에서 소개한 진공포장기는 노즐식 및 챔버식 진공방식으로 전자사업 분야에 적용함으로써 먼지제거, 정전기 및 산화방지, 수분 투입을 막아 제품의 보존을 지속할 수 있는 것이 특징이다.

특히 반도체, LED 등의 전자사업 분야에 사용할 때는 정전기 방지용 비닐을 이용해 제품을 완전히 보호할 수 있다는 것이 관계자의 설명이다.

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Global News Network AVING

김은영 기자(www.aving.net)

 

출처:http://kr.aving.net/news/view.php?articleId=202920&Branch_ID=kr&rssid=naver&mn_name=news