국제 광융합 엑스포

포인트엔지니어링(대표 안범모, www.pointeng.co.kr)은 오는 6월 26일(화)부터 29일(목)까지 일산 킨텍스에서 열리는 국제 LED EXPO & OLED EXPO 2012에 참가해 LED 금속 패키지 기판(LED Metal Frame)을 선보인다.
 
(사진설명: LED 금속 패키지 기판 / LED COB Module)

포인트엔지니어링의 주력 제품인 LED 금속 패키지 기판은 절연 특성과 방열 특성이 우수한 재료를 응용한 차세대 LED 방열 기판이다.

이는 방열특성이 우수한 금속에 수직 형태의 절연층을 형성한 것으로 별도의 전극층 없이 회로를 간단하게 구성할 수 있는 것이 특징이다. 광소자는 금속 기판에 실장할 수 있으므로 방열특성을 극대화해 광소자의 효율 및 수명을 향상시키는 장점이 있다.

따라서 LED 금속 패키지 기판은 High Power용 LED 및 조명의 모듈 등에 적용 가능하며, UV-LED용 방열 기판으로 살균 및 정화를 목적으로 하는 산업 및 의료, 바이오 분야에 적용할 수 있다.

(사진 설명: 포인트엔지니어링 전경 및 전시회 참가 사진)

포인트엔지니어링은 기본적인 패키지의 디자인을 비롯한 열 특성 및 조도(광원)설계를 할 수 있으며, 우수한 품질/높은 신뢰성을 가지는 제품을 제공하기 위한 연구개발에 적극적으로 투자하고 있다. 

따라서 향후 BLU 분야, 일반 및 특수 조명, 자동차, UV-LED 등 High Power가 요구되는 LED 방열 부품에서 그 응용가치가 높을 것으로 전망하며, 국내뿐 아니라 세계적인 LED분야의 선두기업으로 성장하기 위해 노력하고 있다.

한편, 올해로 10회째를 맞는 국제 LED EXPO(www.ledexpo.com) & OLED EXPO(www.oledexpo.com) 2012′는 산업을 이끌어 갈 업계 종사자와 바이어를 매칭시키는 국내 최대 규모의 LED 분야 대표 전시회이다.

미국상무성으로부터 국제 무역 전시회로 인증을 받았으며, 전시 주최측은 참가 기업들의 비즈니스 성과 향상을 위해 코트라를 통해 100여 명의 해외 유수의 바이어를 모집했고, 별도로 해외 VIP 바이어 초청을 마친 상태이다.

올해는 국제 DID EXPO 2012′가 동시 개최돼 LED & OLED 기술이 사인과 옥외광고 및 3D로 적용되는 발전상을 한눈에 볼 수 있는 좋은 기회가 될 것으로 보이며, 국제 LED and Green Lighting Seminar 2012, 신기술개발 우수업체 정부시상 등 다양한 부대행사도 있을 예정이다.

국제 LED EXPO & OLED EXPO 2012 특별페이지 바로가기

Global News Network AVING

이효동 기자(www.aving.net)