국제 광융합 엑스포

테크엔은 6월 25일(화)부터 27일(목)까지 일산 킨텍스(KINTEX) 1전시장에서 열리는 '제 17회 국제 LED & OLED EXPO 2019'에 참가해 '은나노칩'을 탑재로 고효율방열기술을 실현한 LED모듈을 선보였다.

이번에 선보인 제품들은 은을 사용하여 열을 빠르게 전달 방출시키는 특허기술인 '은 나노 칩 방열 임플란트 구조의 PCB 방열 기술'을 사용하여 LED 조명의 고효율화 및 동작수명을 늘린 것이 특징이다.

'은 나노 칩 방열 임플란트 구조의 PCB 방열 기술'을 이용한 결과, 기존 구조보다 열저항이 1/4으로 낮았으며 열저항이 낮아짐에 따라 에너지도 70% 절감되고 수명은 1.8배 늘어난다는 게 관계자의 설명이다.

한편, 이번 전시회는 산업통상자원부, (사)LED산업포럼, 코트라가 주최하고 ㈜엑스포앤유가 주관하며 부천시, 한국에너지공단, 한국산업기술평가관리원, 한국광기술원, 한국전자통신연구원, 전자부품연구원, 한국조명연구원, 철원플라즈마산업기술연구원, 한국조명전기설비학회, 한국LED•광전자학회, 한국전등기구LED산업협동조합, 한국조명공업협동조합, 대만광산업협회, 일본LED협회, 중국조명협회, 일본 LED광원보급개발기구가 후원하고 있다.

(영상 설명: 'LED & OLED EXPO 2019' 영상스케치)