제목 | [미리보는 LED EXPO 2015] 아이스파이프, 고성능 반값 LED 조명등 'UR2000' 및 고출력 LED벌브 'OBB' 전시 | ||||
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작성자 | 관리자 | 날짜 | 2015.06.09 | 조회수 | 780 |
아이스파이프(대표 이석호, www.icepipeLED.com)는 오는 23일(화)부터 26일(금)까지 4일간 일산 킨텍스에서 개최되는 '제13회 국제 LED & OLED EXPO 2015'에 참가해 고성능 반값 LED 조명등인 'UR2000' 및 고출력 LED벌브 'OBB'를 선보인다. (사진설명: 고성능 반값 LED조명등 'UR2000') 'UR2000'은 세계 최초로 IOP(ICEPIPE On PCB) 기술 및 CTI(Ceramic Treated ICEPIPE) 기술을 적용했으며, 기존 메탈등보다 가격은 더 저렴한 고성능 LED 조명등이다. 이번 신제품은 250W 메탈등을 대체할 수 있으며, 기존등 대비 수명이 5배 이상 길고 전력소모량은 1/3로 줄일 수 있음에도 가격은 절반 수준이어서 가격 경쟁력이 높은 제품이다. (사진설명: 고출력 LED벌브 'OBB') 'OBB'는 고출력(18W, 25W, 30W, 38W, 45W, 60W, 80W) LED벌브제품으로 다양한 상업장소 및 보안등, 터널등, 가로등으로 사용할 수 있다. 기존 메탈등과 동일한 배광을 구현할 수 있는 옴니형 벌브제품으로 기존 밀폐등기구 그대로 벌브만 교체하여 사용할 수 있어 경제적이다. 또한 무게도 가벼워 설치가 용이하고 원소재를 적게 사용하여 가격경쟁력 또한 우수하다. 아이스파이프가 국내 생산을 고집하면서도 가격을 대폭 낮출 수 있었던 것은 방열기술 덕분이다. 아이스파이프의 특허인 유체동압 히트싱크를 적용하여 열 전달율을 높이면서도 소재값을 1/10로 줄였다. 특히 이번 신제품은 새로 개발한 방열기술을 적용한 4세대 제품으로, 열을 받아들이던 금속판(Metal Thermal Base)과 열전달 물질인 TIM(Thermal Interface Material)을 제거하고, 히트싱크를 회로기판(PCB)에 직접 접합하는 IOP(ICEPIPE On PCB) 기술을 적용했다. IOP기술을 적용하면서 원자재 가격을 대폭 낮추고 난이도가 높은 용정공정을 없애면서 30% 이상의 가격절감 효과를 이뤄냈다. 아이스파이프는 독보적인 방열기술과 디자인 기술을 활용한 최고 수준의 성능을 지닌 LED조명을 세계 최저 가격으로 판매하는 것을 목표로 하며 LED조명의 보급화에 앞장서고 있다. 한편, '제13회 국제 LED & OLED EXPO 2015'는 LED·OLED기술의 모든 것을 집약적으로 살펴볼 수 있는 국내 최대 규모 LED전문 무역 전시회로 15개국 350여 사가 참가해 800여 부스 규모로 조명산업의 현주소와 세계 LED 시장의 판도를 살펴볼 수 있는 기회를 제공한다. 아시아 지역을 비롯해 북미, 유럽 지역에서 초청된 바이어와의 1대1 매칭 수출상담회를 비롯해 대중소기업 상생협력을 위한 '제5회 LED산업포럼' 및 기술세미나가 준비되어 있는 이번 전시는 레이저 산업의 새로운 모습을 선보일 '국제 LASER EXPO'와 동시 개최된다. → '제13회 국제 LED & OLED EXPO 2015' 뉴스 특별페이지 바로 가기 - Global News Network 'AVING'
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